Substratum cupreum crystallinum singulare, lamella Cu, 5x5x0.5/1mm, 10x10x0.5/1mm, 20x20x0.5/1mm.

Substratum cupreum, crystallum singulare, lamella Cu, 5x5x0.5/1mm, 10x10x0.5/1mm, 20x20x0.5/1mm. Imago Praecipua.

Descriptio Brevis:

Substrata et laminae nostrae cupreae ex cupro summae puritatis (99.99%) cum structura crystallina singulari fiunt, conductivitatem electricam et thermalem excellentem offerentes. Hae laminae in directionibus cubicis <100>, <110>, et <111> praesto sunt, quae eas ideales reddunt ad usus in electronicis altae efficaciae et fabricatione semiconductorum. Cum dimensionibus 5×5×0.5 mm, 10×10×1 mm, et 20×20×1 mm, substrata nostra cuprea ad varias necessitates technicas implendas aptari possunt. Parametrus reticuli pro his laminis crystallinis singularibus est 3.607 Å, integritatem structuralem accuratam ad fabricationem machinarum provectam praestans. Optiones superficiei includunt superficies politas uno latere (SSP) et duobus lateribus (DSP), flexibilitatem pro variis processibus fabricationis praebentes.

Mitte nobis inscriptionem electronicam

Detalia Producti

Etiquettae Productarum

Specificatio

Propter magnam resistentiam caloris et diuturnitatem mechanicam, substrata cuprea late in microelectronicis, systematibus dissipationis caloris et technologiis accumulationis energiae adhibentur, ubi efficax administratio thermalis et fides necessariae sunt. Hae proprietates substrata cuprea materiam clavem in multis applicationibus technologiae provectae faciunt.
Hae sunt aliquae proprietates substrati monocrystallini cupri: conductivitas electrica excellens, argento tantum secunda. Conductivitas thermalis optima est, et inter metalla communia optima est. Bona efficacia in processu, varia technologia metallurgica perfici potest. Resistentia corrosionis bona est, sed quaedam cautiones adhuc necessariae sunt. Sumptus relativus humilis est, et pretium in materiis substrati metallici oeconomicius est.
Substratum cupreum late in variis industriis propter excellentem conductivitatem electricam, conductivitatem thermalem et firmitatem mechanicam adhibetur. Hae sunt applicationes principales substrati cuprei:
1. Tabula circuitus electronici: materia substrati laminae cupreae ut tabula circuitus impressi (PCB). Adhibetur ad tabulas circuitus interconnectas altae densitatis, tabulas circuitus flexibiles, et cetera. Bonas proprietates conductivitatis et dissipationis caloris habet et apta est instrumentis electronicis altae potentiae.

2. Usus administrationis thermalis: ut substratum refrigerationis pro lucernis LED, electronicis potentiae, etc. adhibetur. Fabricantur varia permutatoria caloris, radiatores, et alia elementa administrationis thermalis. Excellens conductivitas thermalis aeris adhibita est ad calorem efficaciter conducendum et dissipandum.

3. Usus tutelae electromagneticae: ut involucrum et stratum tutelae instrumentorum electronicorum, ad praebendam efficax tutelam electromagneticam. Adhibetur in telephoniis mobilibus, computatris, aliisque productis electronicis, involucro metallico et strato tutelae interno. Cum bona efficacia tutelae electromagneticae, potest impedire perturbationes electromagneticas.

4. Aliae applicationes: ut materia circuitus conductiva ad systemata electrica aedificanda. Adhibita in fabricatione variarum machinarum electricarum, motorum, transformatorum aliorumque elementorum electromagneticorum. Ut materia ornativa, utere bonis proprietatibus eius tractandis.

Varias specificationes, crassitudines et formas substrati monocrystallini cupri secundum requisita specifica clientium accommodare possumus.

Diagramma Detaliatum