Arca Compositionis Fibrae Opticae POD / FOSB 6/8 unciarum, Arca Reponendi, Arca Reponendi, Platea Servitii Remoti RSP, FOUP, Apertura Anterior, Capsula Unificata.

Descriptio Brevis:

TheFOSB (Arca Transportatoria Aperta Fronte)Est receptaculum accurate fabricatum, aperiens frontaliter, ad transportationem et conservationem tutam laminarum semiconductorum 300 mm destinatum. Munus criticum agit in tutela laminarum per translationes inter fabricas et vecturam longam, dum curat ut summi gradus munditiae et integritatis mechanicae serventur.

Mitte nobis inscriptionem electronicam

Proprietates

Diagramma Detaliatum

Conspectus FOSB

Ex materiis purissimis, dissipationem staticam, fabricatum et ad normas SEMI constructum, FOSB praebet tutelam praeclaram contra contaminationem particularum, emissionem staticam, et ictum physicum. Late adhibetur in fabricatione semiconductorum globali, logisticis, et societatibus OEM/OSAT, praesertim in lineis productionis automatis fabricarum laminarum 300mm.

Structura et Materiae FOSB

Arca FOSB typica ex pluribus partibus praecisionis constat, omnibus ad functionem perfectam cum automatione officinarum et ad salutem laminarum electronicarum praestandam designatis:

Corpus PrincipaleEx materiis plasticis machinalibus altae puritatis, ut PC (polycarbonate) vel PEEK, formatum, praebens magnam firmitatem mechanicam, generationem particularum humilem, et resistentiam chemicam.
Ostium Aperiens AnteriorAd plenam automationis compatibilitatem designatum; obturatoribus arctissimis praeditum est quae minimam aeris commutationem in transportatione praestant.
Reticulum Internum/Alveus LaganorumUsque ad XXV crustas secure sustinet. Ferculum antistaticum et mollibus instructum est ne crustae moveantur, marginibus frangantur, aut scalpantur.
Mechanismus PessuliSystema clausurae securitatis efficit ut ianua clausa maneat durante itinere et manipulatione.
Proprietates vestigabilitatisMulta exempla includunt pittacia RFID, codices lineares, vel codices QR inclusa ad plenam integrationem MES et per totam catenam logisticalem vestigationem.
Imperium ESDMateriae sunt staticam dissipativae, typice cum resistentia superficiali inter 10⁶ et 10⁹ ohmia, adiuvantes ad protegendas laminas ab eruptione electrostatica.

Hae partes in ambitu cubiculorum purorum fabricantur et normas SEMI internationales, ut E10, E47, E62, et E83, vel aequant vel superant.

Commoda Clavia

● Praesidium Alti Gradus contra Crustulas

FOSB (Focused Backup Boards) constructae sunt ad protegendas crustas a damno physico et contaminantibus environmentalibus:

Systema omnino inclusum et hermetice obsignatum humiditatem, fumos chemicos, et particulas in aere suspensas prohibet.
Interius anti-vibrationis periculum ictuum mechanicorum vel microfissurarum minuit.
Involucrum externum rigidum ictus casus et pressionem accumulationis in logisticis sustinet.

● Plena Compatibilitas Automationis

FOSB ad usum in AMHS (Systematibus Automatis Tractationis Materialium) designatae sunt:

Compatibilis cum brachiis roboticis, portis oneris, cistulis, et apertoribus SEMI-conformibus.
Mechanismus aperiendi anterioris cum systematibus FOUP et portuum oneris normatis congruit ad automationem officinarum sine interruptione.

● Designatio Parata ad Cubiculum Purum

Fabricatum ex materiis purissimis, parum gasorum emittentis.
Facile purgatur et iterum adhibetur; aptum conclavibus mundis Classis 1 vel superioris.
Carens ionibus metallorum gravium, nullam contaminationem durante translatione crustulae curans.

● Intelligenter Investigandum et Integratio MES

Systema RFID/NFC/codicis striati optionalis plenam vestigabilitatem ab fabrica ad fabricam permittunt.
Quaeque FOSB unice identificari et intra systema MES vel WMS vestigari potest.
Perspicuitatem processuum, identificationem gregum, et moderationem inventarii sustinet.

Tabula Specificationum Coniunctarum Arcae FOSB

Categoria	Res	Valor
Materiae	Contactus Wafer	Polycarbonatum
Materiae	Testa, Ostium, Pulvinus Ostii	Polycarbonatum
Materiae	Retinetor posterior	Polybutylenum Terefthalas
Materiae	Manubria, Flangia Automatica, Tabulae Informationis	Polycarbonatum
Materiae	Obturaculum	Elastomerus Thermoplasticus
Materiae	Lamina KC	Polycarbonatum
Specificationes	Capacitas	XXV crustulae
Specificationes	Profunditas	332.77 mm ±0.1 mm (13.10" ±0.005")
Specificationes	Latitudo	389.52 mm ±0.1 mm (15.33" ±0.005")
Specificationes	Altitudo	336.93 mm ±0.1 mm (13.26" ±0.005")
Specificationes	Longitudo duorum fasciculorum	680 mm (26.77")
Specificationes	Latitudo Duorum Sarcinarum	415 mm (16.34")
Specificationes	Altitudo Duorum Sarcinarum	365 mm (14.37")
Specificationes	Pondus (Vacuum)	4.6 kg (10.1 librae)
Specificationes	Pondus (Plenum)	7.8 kg (17.2 librae)
Compatibilitas Waferorum	Magnitudo crustuli	300 mm
Compatibilitas Waferorum	Vox	10.0 mm (0.39")
Compatibilitas Waferorum	Plana	±0.5 mm (0.02") a nominali

Scenaria Applicationum

FOSB instrumenta necessaria sunt in logisticis et repositione laminarum 300mm. Late adhibentur in sequentibus condicionibus:

Translationes ab Fabrica ad FabricamAd movendas laminas inter varias officinas fabricationis semiconductorum.
Traditiones FoundryTransportatio laminarum confectarum ab officina ad clientem vel officinam sarcinandi.
Logistica OEM/OSATIn processibus involucri et probationis externis.
Depositorium et Repositorium Tertiarum PartiumSecura diuturna vel temporaria conservatio crustularum pretiosarum.
Translationes Waferorum InternaeIn magnis campis fabricarum ubi moduli fabricationis remoti per AMHS vel translationem manualem connecti sunt.

In operationibus catenae commeatus globalis, FOSB (Focused Wallet Stock Box) norma pro transportatione laminarum magni pretii factae sunt, traditionem sine contaminatione per continentes curantes.

FOSB contra FOUP – Quid interest?

Characteristica	FOSB (Arca Transportatoria Aperta Fronte)	FOUP (Capsula Unificata Apertura Anterioris)
Usus Primus	Transportatio et logistica laminarum inter fabricas	Translatio crustularum intra fabricam et processus automatus
Structura	Vas rigidum, sigillatum, cum protectione addita	Capsula reutilizabilis ad automationem internam accommodata
Hermeticitas	Maior efficacia obsignationis	Ad facilem accessum designatum, minus hermeticum
Frequentia Usus	Medium (in tuto vecturae longae distantiae intentum)	Alta frequentia in lineis productionis automatis
Capacitas Wafer	Typice XXV crustulae per capsam	Typice XXV crustulae per capsulam
Auxilium Automationis	Compatibilis cum apertoribus FOSB	Integratum cum portibus onerariis FOUP
Obsequentia	SEMI E47, E62	SEMI E47, E62, E84, et plura

Cum ambo munera critica in logisticis laminarum obligent, FOSB (Food and Beverage Systems) ad robustam translationem inter fabricas vel ad clientes externos destinata sunt, dum FOUP (Food and Beverage Systems) magis ad efficientiam lineae productionis automatae intenduntur.

Quaestiones Frequenter Rogatae (QF)

Q1: Num FOSB iterum adhiberi possunt?
Ita. Fossae FOSB altae qualitatis ad usum repetitum designantur et, si rite serventur, plurimos cyclos purgationis et tractationis tolerare possunt. Purgatio regularis instrumentis probatis commendatur.

Q2: Num FOSB ad notam inscribendam vel ad vestigationem aptari possunt?
Certe. Fossae portatiles (FOSB) cum insignibus clientium, tesseris RFID specificis, sigillis contra humiditatem, et etiam variis coloribus ad faciliorem logisticorum administrationem aptari possunt.

Q3: Num FOSB idoneae sunt ad ambitus conclavium mundarum?
Ita. Fossae FOSB (focused locks) ex materiis plasticis puris fabricantur et obsignantur ne generatio particularum fiat. Aptae sunt ambitus camerarum purarum Classis 1 ad Classis 1000 et zonis semiconductorum criticis.

Q4: Quomodo FOSB (Focused Backup Boards) aperiuntur per automationem?
FOSB cum apertoribus FOSB specialibus congruunt, qui ianuam anteriorem sine contactu manuali removent, integritatem condicionum conclavis purae servantes.

De Nobis

XKH in evolutione, productione, et venditione vitri optici specialis et novarum materiarum crystallinarum excellit. Nostra producta electronicis opticis, electronicis domesticis, et militaribus serviunt. Offerimus partes opticas sapphirinas, tegumenta lentium telephonorum mobilium, ceramicas, LT, SIC carburi silicii, quarzum, et crustula crystallina semiconductoria. Cum peritia perita et apparatu modernissimo, excellimus in processu productorum non consuetorum, propensi ad esse societatem technologiae provectiorem in materiis optoelectronicis.