Diametros lamellae HPSI SiC: 3 pollices, crassitudo: 350 µm ± 25 µm, ad electronicam potentiae destinata.

Descriptio Brevis:

Lamella SiC HPSI (High-Purity Silicon Carbide), diametro trium unciarum et crassitudine 350 µm ± 25 µm, specialiter ad applicationes electronicae potentiae destinata est, quae substrata altae efficaciae requirunt. Haec lamella SiC conductivitatem thermalem superiorem, tensionem disruptionis altam, et efficientiam ad altas temperaturas operationis praebet, eamque electionem idealem facit pro crescente postulatione instrumentorum electronicorum potentiae robustorum et energiae conservandae. Lamellae SiC praecipue aptae sunt ad applicationes altae tensionis, altae currentis, et altae frequentiae, ubi substrata silicii traditionalia postulationibus operationis non satisfaciunt.
Lamina nostra HPSI SiC, fabricata utens recentissimis artibus in industria praestantibus, in pluribus gradibus praesto est, quorum quisque ad requisita fabricationis specifica implenda designatus est. Lamina eximia integritas structurae, proprietates electricas, et qualitatem superficiei exhibet, ita ut efficiat ut efficaciam certam in applicationibus exigentibus, inter quas semiconductores potentiae, vehicula electrica (VE), systemata energiae renovabilis, et conversio potentiae industrialis, praebere possit.


Detalia Producti

Etiquettae Productarum

Applicatio

Lamellae SiC HPSI in ampla varietate applicationum electronicarum potentiae adhibentur, inter quas:

Semiconductores Potestatis:Lamellae SiC vulgo in productione diodorum potentiae, transistorum (MOSFET, IGBT), et thyristorum adhibentur. Hae semiconductrices late in applicationibus conversionis potentiae adhibentur quae magnam efficientiam et firmitatem requirunt, ut in impulsionibus motorum industrialium, fontibus potentiae, et inversoribus pro systematibus energiae renovabilis.
Vehicula Electrica (VE):In motricibus vehiculorum electricorum, instrumenta potentiae SiC fundata celeritates commutationis celeriores, efficientiam energiae maiorem, et iacturas thermales minores praebent. Componentes SiC ideales sunt ad usus in systematibus administrationis accumulatorum (BMS), infrastructura onerationis, et oneratoribus in vehiculo (OBC), ubi pondus minuere et efficientiam conversionis energiae maximizare est critica.

Systema Energiae Renovabilis:Lamellae SiC magis magisque in inversoribus solaris, generatoribus turbinarum ventilium, et systematibus accumulationis energiae adhibentur, ubi alta efficientia et robustitas necessariae sunt. Componentes SiC fundati densitatem potentiae maiorem et efficaciam auctam in his applicationibus permittunt, efficientiam conversionis energiae generalem emendantes.

Electronica Potentiae Industrialis:In applicationibus industrialibus magnae efficaciae, ut puta impulsionibus motorum, robotica, et fontibus potentiae magnae scalae, usus laminarum SiC permittit meliorem efficaciam quoad efficientiam, firmitatem, et administrationem thermalem. Instrumenta SiC possunt tolerare altas frequentias commutationis et altas temperaturas, quae eas aptas reddunt ad ambitus difficiles.

Centra Telecommunicationis et Datarum:SiC in fontibus potentiae pro apparatibus telecommunicationum et centris datorum adhibetur, ubi magna fides et efficax conversio potentiae maximi momenti sunt. Instrumenta potentiae SiC fundata maiorem efficientiam in minoribus magnitudinibus efficiunt, quod in consumptionem potentiae reductam et meliorem efficientiam refrigerationis in magnis infrastructuris vertitur.

Alta tensio disruptionis, humilis resistentia in statu conductionis, et optima conductivitas thermalis laminarum SiC eas substratum ideale his applicationibus provectis faciunt, permittentes progressionem electronicarum potentiae novae generationis efficaces in energia conservanda.

Proprietates

Possessio

Valor

Diameter crustuli Tres unciae (76.2 mm)
Crassitudo crustuli 350 µm ± 25 µm
Orientatio Lamellae <0001> in axe ± 0.5°
Densitas Microtubuli (DMP) ≤ 1 cm⁻²
Resistivitas Electrica ≥ 1E7 Ω·cm
Dopans Non dopatum
Orientatio Plana Primaria {11-20} ± 5.0°
Longitudo Plana Primaria 32.5 mm ± 3.0 mm
Longitudo Plana Secundaria 18.0 mm ± 2.0 mm
Orientatio Plana Secundaria Facies Si sursum: 90° dextra a plano primario ± 5.0°
Exclusio Marginis 3 mm
LTV/TTV/Arcus/Stamen 3 µm / 10 µm / ±30 µm / 40 µm
Asperitas Superficiei Facies C: Polita, Facies Si: CMP
Fissurae (luce magnae intensitatis inspectae) Nullus
Laminae Hexagonales (luce altae intensitatis inspectae) Nullus
Areae Polytypae (luce altae intensitatis inspectae) Area cumulativa 5%
Striae (luce altae intensitatis inspectae) ≤ 5 scalpturae, longitudo cumulativa ≤ 150 mm
Marginem Fragilare Nullum permissus latitudo et profunditas ≥ 0.5 mm
Contaminatio Superficialis (inspecta lumine altae intensitatis) Nullus

Commoda Clavia

Alta Conductivitas Thermalis:Lamellae SiC notae sunt propter facultatem eximiam dissipandi calorem, quae permittit machinis potentiae ut cum maiori efficientia operentur et maiores currentes sine nimio calore tolerent. Haec proprietas magni momenti est in electronicis potentiae ubi moderatio caloris magna difficultas est.
Alta Tensio Disruptionis:Lata lacuna energiae SiC permittit machinis tolerare altiores gradus tensionis, quae eas aptas reddit ad applicationes altae tensionis, ut retia electrica, vehicula electrica, et machinas industriales.
Alta Efficacia:Coniunctio frequentiarum commutationis altarum et resistentiae acti humilis machinas cum minore energiae iactura efficit, efficientiam generalem conversionis potentiae emendans et necessitatem systematum refrigerationis complexorum minuens.
Fiducia in Ambitibus Duris:SiC ad altas temperaturas (usque ad 600°C) operari potest, quod id aptum reddit ad usum in ambitus qui aliter machinis traditis e silicio fundatis laederent.
Conservatio Energiae:Instrumenta potentiae SiC efficientiam conversionis energiae augent, quae ad consumptionem energiae reducendam maximi momenti est, praesertim in magnis systematibus ut convertoribus potentiae industrialibus, vehiculis electricis, et infrastructura energiae renovabilis.

Diagramma Detaliatum

Lamella SIC HPSI trium unciarum 04
Lamella SIC HPSI trium unciarum 10
Lamella SIC HPSI trium unciarum 08
Lamella SIC HPSI trium unciarum 09

  • Praecedens:
  • Deinde:

  • Nuntium tuum hic scribe et nobis mitte.