Substratum SiC typi P, lamella SiC Dia2inch, novum productum

Descriptio Brevis:

Lamella Silicii Carburis (SiC) typi P, duarum unciarum longitudinis, sive polytypi 4H sive 6H. Proprietates similes ac lamellae Silicii Carburis (SiC) typi N habet, ut resistentiam altae temperaturae, conductivitatem thermalem magnam, conductivitatem electricam magnam, etc. Substratum SiC typi P plerumque ad fabricanda instrumenta potentiae adhibetur, praesertim ad fabricanda Transistores Bipolares Portae Insulatae (IGBT). Designatio IGBT saepe iuncturas PN implicat, ubi SiC typi P utile esse potest ad moderandum modum instrumentorum.


Proprietates

Substrata carburi silicii generis P vulgo adhibentur ad fabricanda instrumenta potentiae, ut transistores bipolares portae insulatae (IGBT).

IGBT = MOSFET + BJT, quod est interruttor intermittentis. MOSFET = IGFET (tubus effectus campi semiconductoris oxidi metallici, vel transistor effectus campi portae insulatae). BJT (Transistor Junctionis Bipolaris, etiam transistor appellatus), bipolaris significat duo genera vectorum electronicorum et foraminum in processu conductionis operantes, plerumque iunctura PN in conductione implicata.

Lamella carburi silicii (SiC) typi p duarum unciarum crassitudinis in polytypo 4H vel 6H fabricatur. Proprietates similes laminis carburi silicii (SiC) typi n habet, ut resistentiam altae temperaturae, conductivitatem thermalem magnam, et conductivitatem electricam magnam. Substrata SiC typi p vulgo in fabricatione instrumentorum potentiae adhibentur, praesertim ad fabricationem transistorum bipolarium portae insulatae (IGBT). Designatio IGBT typice iuncturas PN implicat, ubi SiC typi p utile est ad moderandum modum instrumenti.

p4

Diagramma Detaliatum

IMG_1595
IMG_1594

  • Praecedens:
  • Deinde:

  • Nuntium tuum hic scribe et nobis mitte.