Substratum SiC typi P 4H/6H-P 3C-N 4unciae crassitudine 350µm Gradus productionis Gradus fictitii
Tabula parametrorum substrati SiC 4unciae typi P 4H/6H-P 3C-N
4 diametro unciae SiliciiSubstratum Carbidi (SiC) Specificatio
Gradus | Productio MPD Nulla Gradus (Z) Gradus) | Productio Standardis Gradus (P) Gradus) | Gradus Simulacrum (D Gradus) | ||
Diameter | 99.5 mm ~ 100.0 mm | ||||
Crassitudo | 350 μm ± 25 μm | ||||
Orientatio Lamellae | Extra axem: 2.0°-4.0° versus [11]20] ± 0.5° pro 4H/6H-P, OAxis n: 〈111〉± 0.5° pro 3C-N | ||||
Densitas Microtubuli | 0 cm⁻² | ||||
Resistivitas | p-typus 4H/6H-P | ≤0.1 Ωcm | ≤0.3 Ωcm | ||
n-typus 3C-N | ≤0.8 mΩ·cm | ≤1 m Ωcm | |||
Orientatio Plana Primaria | 4H/6H-P | - {1010} ± 5.0° | |||
3C-N | - {110} ± 5.0° | ||||
Longitudo Plana Primaria | 32.5 mm ± 2.0 mm | ||||
Longitudo Plana Secundaria | 18.0 mm ± 2.0 mm | ||||
Orientatio Plana Secundaria | Facies siliconis sursum: 90° dextra a plano primo±5.0° | ||||
Exclusio Marginis | 3 mm | Sex millimetra | |||
LTV/TTV/Arcus/Stamen | ≤2.5 μm/≤5 μm/≤15 μm/≤30 μm | ≤10 μm/≤15 μm/≤25 μm/≤40 μm | |||
Asperitas | Ra ≤1 nm politum | ||||
CMP Ra ≤ 0.2 nm | Ra ≤ 0.5 nm | ||||
Fissurae Marginum a Luce Altae Intensitatis | Nullus | Longitudo cumulativa ≤ 10 mm, longitudo singularis ≤ 2 mm | |||
Laminae Hexagonales Luce Altae Intensitatis | Area cumulativa ≤0.05% | Area cumulativa ≤0.1% | |||
Areae Polytypae Luce Altae Intensitatis | Nullus | Area cumulativa ≤3% | |||
Inclusiones Carbonis Visuales | Area cumulativa ≤0.05% | Area cumulativa ≤3% | |||
Scalpturae Superficiei Silicii a Luce Altae Intensitatis | Nullus | Longitudo cumulativa ≤1 × diametrus lamellae | |||
Fragmenta Marginis Alta Per Lucem Intensivam | Nulla latitudo et profunditas ≥0.2mm permissa | Quinque permissi, ≤1 mm singuli | |||
Contaminatio Superficiei Silicii per Intensitatem Magnam | Nullus | ||||
Involucrum | Cassetta Multi-Oblectarum vel Vasculum Unius Oblectarum |
Notae:
※Limites vitiorum ad totam superficiem lamellae praeter aream exclusionis marginis pertinent. # Striae in sola facie Si inspiciendae sunt.
Substratum SiC 4 unciarum, typi P, 4H/6H-P 3C-N, crassitudine 350 μm, late in fabricatione instrumentorum electronicorum et potentiae provectorum adhibetur. Propter conductivitatem thermalem excellentem, tensionem disruptionis altam, et resistentiam validam contra condiciones extremas, hoc substratum aptissimum est electronicis potentiae summae efficacitatis, ut commutatoribus altae tensionis, inversoribus, et instrumentis RF. Substrata gradus productionis in fabricatione magnae scalae adhibentur, efficientiam instrumentorum fidam et altae praecisionis praestantem, quae necessaria est electronicis potentiae et applicationibus altae frequentiae. Substrata gradus fictitii, contra, praecipue ad calibrationem processuum, probationem instrumentorum, et evolutionem prototyporum adhibentur, adiuvantes ad conservandam qualitatem moderandam et constantiam processus in productione semiconductorum.
Specificatio Commoda substratorum compositorum SiC typi N includunt
- Alta Conductivitas ThermalisEfficax dissipatio caloris substratum aptum reddit ad applicationes altae temperaturae et magnae potentiae.
- Alta Tensio DisruptionisOperationem altae tensionis sustinet, firmitatem in electronicis potentiae et instrumentis RF praestans.
- Resistentia ad Ambientes AsperasDurabilis in condicionibus extremis, ut temperaturis altis et ambitus corrosivis, diuturnam efficaciam praebens.
- Praecisio Gradus ProductionisQualitatem summam et functionem fidam in fabricatione magnae scalae praestat, aptus ad usus potentiae et RF provectos.
- Gradus simulatus ad probationemAccuratam calibrationem processus, probationem instrumentorum, et prototypationem permittit sine detrimento laminarum ad usum productionis aptarum.
Summa summarum, substratum SiC 4 unciarum typi P 4H/6H-P 3C-N crassitudine 350 μm praebet commoda insignia ad applicationes electronicas summae efficacitatis. Alta conductivitate thermalis et tensio disruptionis id aptum reddunt ad ambitus magnae potentiae et altae temperaturae, dum resistentia ad condiciones difficiles firmitatem et firmitatem praestat. Substratum gradus productionis efficientiam accuratam et constantem in fabricatione magnae scalae electronicorum potentiae et instrumentorum RF praestat. Interea, substratum gradus fictitii essentiale est ad calibrationem processuum, probationem instrumentorum, et prototypa creationem, qualitatem moderandam et constantiam in productione semiconductorum sustinens. Hae proprietates substrata SiC valde versatilia ad applicationes provectas reddunt.
Diagramma Detaliatum

