TGV Per Vitrum Per Vitrum BF33 Quartz JGS1 JGS2 Materia Sapphira

Descriptio Brevis:

Nomen Materialis Nomen Sinicum
Vitrum BF33 Vitrum Borosilicatum BF33
Quartzum Quartz Fusus
JGS1 JGS1 Silica Fusa
JGS2 JGS2 Silica Fusa
Sapphirus Sapphirus (Crystallus Singularis Al₂O₃)

Proprietates

Introductio Producti TGV

Nostrae solutiones TGV (Through Glass Via) in variis materiis praestantibus praesto sunt, inter quas vitrum borosilicatum BF33, quarzum fusum, silicam fusam JGS1 et JGS2, et sapphirum (crystallum singulare Al₂O₃). Hae materiae propter suas excellentes proprietates opticas, thermicas, et mechanicas selectae sunt, quae eas substrata idealia reddunt pro involucris semiconductorum provectis, MEMS, optoelectronicis, et applicationibus microfluidicis. Processum accuratum offerimus ut dimensionibus viarum et requisitis metallizationis tuis specificis satisfaciamus.

Vitrum TGV08

Tabula Materiarum et Proprietatum TGV

Materia Typus Proprietates Typicae
BF33 Vitrum Borosilicatum CTE humilis, bona stabilitas thermalis, facile perforatur et politur.
Quartzum Silica fusa (SiO₂) CTE infimum, perspicuitas magna, insulatio electrica optima
JGS1 Vitrum Quartzum Opticum Alta transmissio ab UV ad NIR, sine bullarum, alta puritate
JGS2 Vitrum Quartzum Opticum Similis JGS1, bullas minimas permittit.
Sapphirus Crystallum Singulare Al₂O₃ Alta duritia, alta conductivitas thermalis, optima insulatio RF

 

tgv VITREUM01
Vitrum TGV09
TGV vitrum 10

Applicatio TGV

Applicationes TGV:
Technologia Viae Vitreae Transversae (TGV) late in microelectronicis et optoelectronicis provectis adhibetur. Usus typici includunt:

  • Circuitus integratus tridimensionalis et involucrum in gradu lamellae— interconnexiones electricas verticales per substrata vitrea efficiendo ad integrationem compactam et densitatis altae.

  • Instrumenta MEMS— interpositoria vitrea hermetica cum viabus pervagantibus pro sensoribus et actuatoribus praebens.

  • Partes RF et moduli antennarum— utens humili iactura dielectrica vitri ad functionem altae frequentiae.

  • Integratio optoelectronica— ut series microlentium et circuiti photonici quae substrata pellucida et insulantia requirunt.

  • Fragmenta microfluidica— foramina praecisa pervia pro canalibus fluidorum et accessu electrico incorporata.

Vitrum TGV03

De XINKEHUI

Societas Shanghai Xinkehui New Material Co., Ltd. est una ex maximis opticis et semiconductorum praebitoribus in Sinis, anno MMII condita. Apud XKH, habemus validam turmam investigationis et progressionis (R&D) compositam ex peritis scientificis et ingeniariis qui investigationi et progressioni materiarum electronicarum provectarum dedicati sunt.

Turma nostra active in inceptis novis, velut technologia TGV (Through Glass Via), incumbit, solutiones aptatas variis applicationibus semiconductorum et photonicis praebens. Peritia nostra fretus, investigatores academicos et socios industriales toto orbe terrarum cum laminis, substratis, et processu vitri accurato summae qualitatis adiuvamus.

_20250715163458

Socii Globales

XINKEHUI, peritia nostra provecta in materiis semiconductoribus praedita, amplas societates per orbem terrarum struxit. Superbe cum societatibus praestantibus in mundo, ut puta...CorningetVitrum Schott, quod nobis permittit ut facultates nostras technicas continuo augeamus et innovationem in campis sicut TGV (Through Glass Via), electronica potentiae, et instrumenta optoelectronica promoveamus.

Per has societates globales, non solum applicationes industriales novissimas sustinemus, sed etiam active in communibus progressionis inceptis versantur quae limites technologiae materialium extendunt. Cum his sociis aestimatis arcte collaborando, XINKEHUI efficit ut in prima acie industriae semiconductorum et electronicarum provectarum maneamus.

_20250715165948
_20250715170212
_2025715170048
_20250715170308

  • Praecedens:
  • Deinde:

  • Nuntium tuum hic scribe et nobis mitte.