Lamella epitaxialis Gallii nitridi, 150mm 200mm 6 pollices 8 pollices GaN in silicii epi-strato.

Descriptio Brevis:

Lamella Epi-strata GaN sex unciarum est materia semiconductrix altae qualitatis, constans ex stratis gallii nitridi (GaN) in substrato silicii crescentibus. Materia proprietates translationis electronicae excellentes habet et aptissima est ad fabricanda instrumenta semiconductrix magnae potentiae et altae frequentiae.


Detalia Producti

Etiquettae Productarum

Methodus fabricationis

Processus fabricationis implicat crescere laminas GaN in substrato sapphirino utens technis provectis, velut depositione vaporis chemici metallo-organici (MOCVD) vel epitaxia fasciculi molecularis (MBE). Processus depositionis perficitur sub condicionibus moderatis ut alta qualitas crystalli et pellicula uniformis praestetur.

Usus GaN super Sapphirum sex unciarum: Substrata sapphirina sex unciarum late in communicationibus micro-undarum, systematibus radaricis, technologia sine filo et optoelectronica adhibentur.

Inter applicationes communes sunt

1. Amplificator potentiae radiofrequentiae

2. Industria illuminationis LED

3. Apparatus communicationis retis sine filo

4. Instrumenta electronica in ambitu altae temperaturae

5. Instrumenta optoelectronica

Specificationes producti

- Magnitudo: Diameter substrati est sex unciarum (circiter 150 mm).

- Qualitas superficiei: Superficies subtiliter polita est ut optimam speculi qualitatem praebeat.

- Crassitudo: Crassitudo strati GaN secundum requisita specifica aptari potest.

- Involucrum: Substratum diligenter materiis antistaticis impletur ne damnum in transportatione accipiat.

- Margines positionis: Substratum margines positionis specificos habet qui ordinationem et operationem per apparatum praeparandum faciliorem reddunt.

- Alii parametri: Parametri specifici, ut tenuitas, resistivitas et concentratio dopandi, secundum requisita emptoris aptari possunt.

Ob proprietates materiales superiores et usus varios, lamellae sapphirinae sex unciarum electio certa sunt ad progressionem machinarum semiconductorum summae efficacitatis in variis industriis.

Substratum

Silicium typi P, 6" 1mm <111>

Silicium typi P, 6" 1mm <111>

Epi CrassitudoMedia

~5um

~7um

Epi ThickUnif

<2%

<2%

Arcus

+/-45um

+/-45um

Fissura

<5mm

<5mm

BV Verticalis

>1000V

>1400V

HEMT Al%

25-35%

25-35%

HEMT CrassitudoMedia

20-30nm

20-30nm

Insitu SiN Cap

5-60nm

5-60nm

Concentratio 2DEG.

~1013cm-2

~1013cm-2

Mobilitas

~2000cm2/Vs (<2%)

~2000cm2/Vs (<2%)

Rsh

<330ohm/quadratum (<2%)

<330ohm/quadratum (<2%)

Diagramma Detaliatum

acvav
acvav

  • Praecedens:
  • Deinde:

  • Nuntium tuum hic scribe et nobis mitte.