Lamellae ficticiae conductivae 4H-N SiC, 8 pollicum, 200 mm, gradus investigationis.
Ob proprietates suas physicas et electronicas singulares, materia semiconductoria SiC 200mm ad creanda instrumenta electronica summae efficacitatis, altae temperaturae, radiationi resistens, et altae frequentiae adhibetur. Pretium substrati SiC 8 unciarum gradatim decrescit dum technologia magis progreditur et postulatio crescit. Recentes progressiones technologicae ad fabricationem laminarum SiC 200mm in scala productionis ducunt. Praecipua commoda materiarum semiconductoriarum SiC comparatione cum laminis Si et GaAs: Vis campi electrici 4H-SiC durante disruptione avalanche plus quam ordine magnitudinis maior est quam valores correspondentes pro Si et GaAs. Hoc ad significantem decrementum resistivitatis Ron in statu acti ducit. Humilis resistentia in statu acti, cum alta densitate currentis et conductivitate thermali coniuncta, usum laminarum minimarum pro instrumentis potentiae permittit. Alta conductivitas thermalis SiC resistentiam thermalem fragmenti minuit. Proprietates electronicae instrumentorum ex laminis SiC fundatorum per tempus et temperaturae stabiles sunt, quod magnam firmitatem productorum praestat. Carburum silicii radiationi durae maxime resistens est, quod proprietates electronicas fragmenti non degradat. Alta temperatura operandi crystalli (plus quam 6000°C) permittit ut machinas valde certas ad condiciones operandi difficiles et usus speciales crees. In praesenti, parvas copias crustularum SiC 200mm constanter et continue praebere possumus, et nonnullas copias in horreo habemus.
Specificatio
Numerus | Res | Unitas | Productio | Investigatio | Simulacrum |
1. Parametri | |||||
1.1 | polytypus | -- | 4H | 4H | 4H |
1.2 | orientatio superficiei | ° | <11-20>4±0.5 | <11-20>4±0.5 | <11-20>4±0.5 |
2. Parametrus electricus | |||||
2.1 | dopans | -- | Nitrogenium typi n | Nitrogenium typi n | Nitrogenium typi n |
2.2 | resistivitas | ohm ·cm | 0.015~0.025 | 0.01~0.03 | NA |
3. Parametrus mechanicus | |||||
3.1 | diameter | mm | 200±0.2 | 200±0.2 | 200±0.2 |
3.2 | crassitudo | μm | 500±25 | 500±25 | 500±25 |
3.3 | Orientatio incisurae | ° | [1-100]±5 | [1-100]±5 | [1-100]±5 |
3.4 | Profunditas Incisurae | mm | 1~1.5 | 1~1.5 | 1~1.5 |
3.5 | LTV | μm | ≤5 (10mm * 10mm) | ≤5 (10mm * 10mm) | ≤10 (10mm * 10mm) |
3.6 | TTV | μm | ≤10 | ≤10 | ≤15 |
3.7 | Arcus | μm | -25~25 | -45~45 | -65~65 |
3.8 | Stamina | μm | ≤30 | ≤50 | ≤70 |
3.9 | AFM | nm | Ra≤0.2 | Ra≤0.2 | Ra≤0.2 |
4. Structura | |||||
4.1 | densitas microtuborum | singula/cm² | ≤2 | ≤10 | ≤50 |
4.2 | contentum metallicum | atomi/cm² | ≤1E11 | ≤1E11 | NA |
4.3 | TSD | singula/cm² | ≤500 | ≤1000 | NA |
4.4 | Perturbatio personalitatis limitem personalitatis (PPL) | singula/cm² | ≤2000 | ≤5000 | NA |
4.5 | TED | singula/cm² | ≤7000 | ≤10000 | NA |
5. Qualitas positiva | |||||
5.1 | frons | -- | Si | Si | Si |
5.2 | superficies ornata | -- | Si-face CMP | Si-face CMP | Si-face CMP |
5.3 | particula | crustulum/oblectum | ≤100 (magnitudo ≥0.3μm) | NA | NA |
5.4 | scalpere | crustulum/oblectum | ≤5, Longitudo Totalis ≤200mm | NA | NA |
5.5 | Margo fragmenta/incisiones/fissurae/maculae/contaminatio | -- | Nullus | Nullus | NA |
5.6 | Areae polytypae | -- | Nullus | Area ≤10% | Area ≤30% |
5.7 | notatio anterior | -- | Nullus | Nullus | Nullus |
6. Qualitas dorsi | |||||
6.1 | finis posterior | -- | MP faciei C | MP faciei C | MP faciei C |
6.2 | scalpere | mm | NA | NA | NA |
6.3 | Margo vitiorum posteriorum fragmenta/indentationes | -- | Nullus | Nullus | NA |
6.4 | Asperitas dorsi | nm | Ra≤5 | Ra≤5 | Ra≤5 |
6.5 | Notatio posterior | -- | Incisura | Incisura | Incisura |
7. Margo | |||||
7.1 | margo | -- | Chamfer | Chamfer | Chamfer |
8. Sarcina | |||||
8.1 | involucrum | -- | Epi-paratus cum vacuo involucrum | Epi-paratus cum vacuo involucrum | Epi-paratus cum vacuo involucrum |
8.2 | involucrum | -- | Multi-lamella involucrum cassettae | Multi-lamella involucrum cassettae | Multi-lamella involucrum cassettae |
Diagramma Detaliatum



