Lamellae ficticiae conductivae 4H-N SiC, 8 pollicum, 200 mm, gradus investigationis.

Descriptio Brevis:

Dum mercatus vecturae, energiae et industriae evolvunt, postulatio electronicorum potentiae fidorum et summae efficaciae pergit crescere. Ut necessitatibus melioris efficaciae semiconductorum satisfaciant, fabri machinarum ad materias semiconductorum latam lacunae frequentiae (bandwidth) spectant, ut puta nostram seriem 4H SiC Prime Grade laminarum carburi silicii (SiC) 4H n-typi.


Detalia Producti

Etiquettae Productarum

Ob proprietates suas physicas et electronicas singulares, materia semiconductoria SiC 200mm ad creanda instrumenta electronica summae efficacitatis, altae temperaturae, radiationi resistens, et altae frequentiae adhibetur. Pretium substrati SiC 8 unciarum gradatim decrescit dum technologia magis progreditur et postulatio crescit. Recentes progressiones technologicae ad fabricationem laminarum SiC 200mm in scala productionis ducunt. Praecipua commoda materiarum semiconductoriarum SiC comparatione cum laminis Si et GaAs: Vis campi electrici 4H-SiC durante disruptione avalanche plus quam ordine magnitudinis maior est quam valores correspondentes pro Si et GaAs. Hoc ad significantem decrementum resistivitatis Ron in statu acti ducit. Humilis resistentia in statu acti, cum alta densitate currentis et conductivitate thermali coniuncta, usum laminarum minimarum pro instrumentis potentiae permittit. Alta conductivitas thermalis SiC resistentiam thermalem fragmenti minuit. Proprietates electronicae instrumentorum ex laminis SiC fundatorum per tempus et temperaturae stabiles sunt, quod magnam firmitatem productorum praestat. Carburum silicii radiationi durae maxime resistens est, quod proprietates electronicas fragmenti non degradat. Alta temperatura operandi crystalli (plus quam 6000°C) permittit ut machinas valde certas ad condiciones operandi difficiles et usus speciales crees. In praesenti, parvas copias crustularum SiC 200mm constanter et continue praebere possumus, et nonnullas copias in horreo habemus.

Specificatio

Numerus Res Unitas Productio Investigatio Simulacrum
1. Parametri
1.1 polytypus -- 4H 4H 4H
1.2 orientatio superficiei ° <11-20>4±0.5 <11-20>4±0.5 <11-20>4±0.5
2. Parametrus electricus
2.1 dopans -- Nitrogenium typi n Nitrogenium typi n Nitrogenium typi n
2.2 resistivitas ohm ·cm 0.015~0.025 0.01~0.03 NA
3. Parametrus mechanicus
3.1 diameter mm 200±0.2 200±0.2 200±0.2
3.2 crassitudo μm 500±25 500±25 500±25
3.3 Orientatio incisurae ° [1-100]±5 [1-100]±5 [1-100]±5
3.4 Profunditas Incisurae mm 1~1.5 1~1.5 1~1.5
3.5 LTV μm ≤5 (10mm * 10mm) ≤5 (10mm * 10mm) ≤10 (10mm * 10mm)
3.6 TTV μm ≤10 ≤10 ≤15
3.7 Arcus μm -25~25 -45~45 -65~65
3.8 Stamina μm ≤30 ≤50 ≤70
3.9 AFM nm Ra≤0.2 Ra≤0.2 Ra≤0.2
4. Structura
4.1 densitas microtuborum singula/cm² ≤2 ≤10 ≤50
4.2 contentum metallicum atomi/cm² ≤1E11 ≤1E11 NA
4.3 TSD singula/cm² ≤500 ≤1000 NA
4.4 Perturbatio personalitatis limitem personalitatis (PPL) singula/cm² ≤2000 ≤5000 NA
4.5 TED singula/cm² ≤7000 ≤10000 NA
5. Qualitas positiva
5.1 frons -- Si Si Si
5.2 superficies ornata -- Si-face CMP Si-face CMP Si-face CMP
5.3 particula crustulum/oblectum ≤100 (magnitudo ≥0.3μm) NA NA
5.4 scalpere crustulum/oblectum ≤5, Longitudo Totalis ≤200mm NA NA
5.5 Margo
fragmenta/incisiones/fissurae/maculae/contaminatio
-- Nullus Nullus NA
5.6 Areae polytypae -- Nullus Area ≤10% Area ≤30%
5.7 notatio anterior -- Nullus Nullus Nullus
6. Qualitas dorsi
6.1 finis posterior -- MP faciei C MP faciei C MP faciei C
6.2 scalpere mm NA NA NA
6.3 Margo vitiorum posteriorum
fragmenta/indentationes
-- Nullus Nullus NA
6.4 Asperitas dorsi nm Ra≤5 Ra≤5 Ra≤5
6.5 Notatio posterior -- Incisura Incisura Incisura
7. Margo
7.1 margo -- Chamfer Chamfer Chamfer
8. Sarcina
8.1 involucrum -- Epi-paratus cum vacuo
involucrum
Epi-paratus cum vacuo
involucrum
Epi-paratus cum vacuo
involucrum
8.2 involucrum -- Multi-lamella
involucrum cassettae
Multi-lamella
involucrum cassettae
Multi-lamella
involucrum cassettae

Diagramma Detaliatum

Octo pollices SiC03
Octo pollices SiC4
Octo pollices SiC5
Octo pollices SiC6

  • Praecedens:
  • Deinde:

  • Nuntium tuum hic scribe et nobis mitte.