Substratum SiC 3 pollices 350 µm crassitudinis, genus HPSI, gradus Primi, gradus fictitii.
Proprietates
Parametrum | Gradus Productionis | Gradus Investigationis | Gradus Simulacrum | Unitas |
Gradus | Gradus Productionis | Gradus Investigationis | Gradus Simulacrum | |
Diameter | 76.2 ± 0.5 | 76.2 ± 0.5 | 76.2 ± 0.5 | mm |
Crassitudo | 500 ± 25 | 500 ± 25 | 500 ± 25 | micrometrum |
Orientatio Lamellae | In axe: <0001> ± 0.5° | In axe: <0001> ± 2.0° | In axe: <0001> ± 2.0° | gradus |
Densitas Microtubuli (DMP) | ≤ 1 | ≤ 5 | ≤ 10 | cm⁻²⁻²⁻² |
Resistivitas Electrica | ≥ 1E10 | ≥ 1E5 | ≥ 1E5 | Ω·cm |
Dopans | Non dopatum | Non dopatum | Non dopatum | |
Orientatio Plana Primaria | {1-100} ± 5.0° | {1-100} ± 5.0° | {1-100} ± 5.0° | gradus |
Longitudo Plana Primaria | 32.5 ± 3.0 | 32.5 ± 3.0 | 32.5 ± 3.0 | mm |
Longitudo Plana Secundaria | 18.0 ± 2.0 | 18.0 ± 2.0 | 18.0 ± 2.0 | mm |
Orientatio Plana Secundaria | 90° dextrae a plano primario ± 5.0° | 90° dextrae a plano primario ± 5.0° | 90° dextrae a plano primario ± 5.0° | gradus |
Exclusio Marginis | 3 | 3 | 3 | mm |
LTV/TTV/Arcus/Stamen | 3 / 10 / ±30 / 40 | 3 / 10 / ±30 / 40 | 5 / 15 / ±40 / 45 | micrometrum |
Asperitas Superficiei | Facies Si: CMP, facies C: Polita | Facies Si: CMP, facies C: Polita | Facies Si: CMP, facies C: Polita | |
Fissurae (Lux Altae Intensitatis) | Nullus | Nullus | Nullus | |
Laminae Hexagonales (Lumen Altae Intensitatis) | Nullus | Nullus | Area cumulativa 10% | % |
Areae Polytypae (Lux Altae Intensitatis) | Area cumulativa 5% | Area cumulativa 20% | Area cumulativa 30% | % |
Striae (Lumen Altae Intensitatis) | ≤ 5 scalpturae, longitudo cumulativa ≤ 150 | ≤ 10 scalpturae, longitudo cumulativa ≤ 200 | ≤ 10 scalpturae, longitudo cumulativa ≤ 200 | mm |
Marginem Fragilare | Nullum ≥ 0.5 mm latitudo/profunditas | 2 permissum ≤ 1 mm latitudine/profunditate | 5 permissa ≤ 5 mm latitudo/profunditas | mm |
Contaminatio Superficialis | Nullus | Nullus | Nullus |
Applicationes
1. Electronica Magnae Potentiae
Superior conductivitas thermalis et lata lacuna frequentiae (bandgap) laminarum SiC eas aptas reddunt instrumentis magnae potentiae et altae frequentiae:
●MOSFETs et IGBTs ad conversionem potentiae.
● Systema potentiae vehiculorum electricorum provecta, inter quae inversores et oneratores.
● Infrastructura retiacula callidae et systemata energiae renovabilis.
2. Systema RF et Micro-undarum
Substrata SiC applicationes RF et micro-undarum altae frequentiae cum minima iactura signi permittunt:
●Systema telecommunicationis et satellitum.
●Systema radarica aerospatialia.
● Partes retium 5G provectae.
3. Optoelectronica et Sensoria
Proprietates singulares SiC varietatem applicationum optoelectronicarum sustinent:
●Detectores UV ad monitorationem environmentalem et sensum industrialem.
●Substrata LED et laser pro illuminatione status solidi et instrumentis praecisionis.
●Sensoria altae temperaturae pro industriis aëronauticis et autocineticis.
4. Investigatio et Incrementum
Varietas graduum (Productio, Investigatio, Simulatio) experimentationem novissimam et prototypa machinarum in academia et industria permittit.
Commoda
●Fiducia:Resistivitas et stabilitas excellens per gradus.
●Personalizatio:Orientationes et crassitudines ad necessitates varias aptatae.
●Alta Puritas:Compositio non dopata variationes impuritatis relatas minimas praestat.
●Scalabilitas:Requisitis et productionis massae et investigationis experimentalis satisfacit.
Lamellae SiC trium unciarum altae puritatis ianua tua ad machinas summae efficacitatis et progressus technologicos novos sunt. Pro interrogationibus et specificationibus singulis, nobis hodie scribe.
Summarium
Lamellae trium unciarum e carburo silicii (SiC) altae puritatis, in gradibus Productionis, Investigationis, et fictitiis praesto, sunt substrata praestantia destinata electronicis magnae potentiae, systematibus RF/microundarum, optoelectronicis, et investigatione et evolutione provectis. Hae lamellae proprietates non dopatas, semi-insulantes cum resistentia excellenti (≥1E10 Ω·cm pro Gradu Productionis), densitate microtubulorum humili (≤1 cm−2^-2−2), et qualitate superficiei exceptionali praebent. Ad applicationes altae efficaciae, inter quas conversio potentiae, telecommunicationes, sensus UV, et technologiae LED, optimizatae sunt. Cum orientationibus configurabilibus, conductivitate thermali superiore, et proprietatibus mechanicis robustis, hae lamellae SiC fabricationem machinarum efficientem et fidam et innovationes novas per industrias permittunt.
Diagramma Detaliatum



