Lamella epitaxialis Gallii nitridi, 100mm 4unciae GaN in lamella sapphirina epi-stratosa.

Descriptio Brevis:

Lamina epitaxialis nitridi Gallii est repraesentatio typica tertiae generationis materiarum epitaxialium semiconductorum cum lata zona hiatus, quae proprietates excellentes habet, ut latum hiatum zonae, magnam fortitudinem campi dissolutionis, magnam conductivitatem thermalem, magnam celeritatem fluctuationis saturationis electronicae, magnam resistentiam radiationis, et magnam stabilitatem chemicam.


Detalia Producti

Etiquettae Productarum

Processus accretionis structurae putei quantici caerulei LED GaN. Ordo processus accuratus est ut sequitur.

(1) Coquendo alta temperatura, substratum sapphirinum primum ad 1050℃ in atmosphaera hydrogenii calefacitur, propositum est superficiem substrati purgare;

(2) Cum temperatura substrati ad 510℃ decrescit, stratum GaN/AlN temperaturae humilis, crassitudine 30nm, in superficie substrati sapphirini deponitur;

(3) Temperatura ad 10°C elevata, gas reactionis ammonia, trimethylgallium et silanum iniiciuntur, fluxus correspondens respective moderantur, et GaN typi N siliciis imbuta crassitudinis 4µm crescit;

(4) Gas reactionis aluminii trimethylici et gallii trimethylici adhibitus est ad continentes A⒑ typi N silicio imbuti crassitudine 0.15 µm praeparandos;

(5) InGaN 50nm Zn-imbutum praeparatum est iniectis trimethylgallio, trimethylindio, diethylzinco et ammonia ad temperaturam 800℃ et variis fluxus velocitatibus respective moderatis;

(6) Temperatura ad 1020℃ aucta, trimethylaluminium, trimethylgallium et bis(cyclopentadienyl)magnesium iniecta sunt ad 0.15µm Mg AlGaN typi P dopatum et 0.5µm Mg glucosum sanguinis typi P G dopatum parandum;

(7) Pellicula Sibuyan GaN typi P altae qualitatis per recoctionem in atmosphaera nitrogenii ad 700℃ obtenta est;

(8) Incisionem superficiei stasis G typi P ad superficiem stasis G typi N revelandam;

(9) Evaporatio laminarum contactuum Ni/Au in superficie p-GaNI, evaporatio laminarum contactuum △/Al in superficie ll-GaN ad electroda formanda.

Specificationes

Res

GaN-TCU-C100

GaN-TCN-C100

Dimensiones

e 100 mm ± 0.1 mm

Crassitudo

4.5±0.5 µm Adaptari potest

Orientatio

Planum C(0001) ±0.5°

Typus Conductionis

Typus N (Sine Dopatione)

Typus N (Si-dopatus)

Resistivitas (300K)

< 0.5 Q・cm

< 0.05 Q・cm

Concentratio Vectoris

< 5x1017centimetrum-3

> 1x1018centimetrum-3

Mobilitas

~300 centimetra2/Contra

~200 cm2/Contra

Densitas Luxationis

Minus quam 5x108centimetrum-2(calculatum per FWHMs XRD)

Structura substrati

GaN in Sapphiro (Norma: SSP Optio: DSP)

Area Superficialis Utilis

> 90%

Sarcina

In ambitu cubiculi puri classis 100, in cassettis 25 partium vel vasculis singularum lamellarum, sub atmosphaera nitrogenii conditum.

Diagramma Detaliatum

Wechat IMG540_
Wechat IMG540_
vav

  • Praecedens:
  • Deinde:

  • Nuntium tuum hic scribe et nobis mitte.